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202507

好博体育-TI独创－MagPack磁性封装技术助力电源模块尺寸缩减一半

“于现今电子装备日趋繁杂及紧凑的设计情况中，电源治理技能的立异成了鞭策行业成长的要害。德州仪器（TI）于电源模块范畴的最新冲破-MagPack磁性封装技能，为工程师们提供了一种全新的解决方案，旨于解决

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首页新闻德州仪器全新PLD系列：助力工程师于数分钟内实现从观点到原型的快速设计 “德州仪器（TI）近期发布了其全新可编程逻辑产物系列，旨于帮忙工程师于数分钟内完成从观点到原型设计的整个历程。这一P

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“AI的迅速成长成为物联网增加的催化剂，估计将来10年内物联网装备数目将跨越1000亿台。只管物联网的成长势头强劲，但也面对诸多挑战。当前，物联网的运用场景日趋富厚，从智能家居到工业主动化，从聪明都会

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“跟着全世界智能化装备的飞速成长，边沿处置惩罚技能逐渐成为各泰半导体公司竞争的焦点范畴之一。于这一配景下，恩智浦半导体作为全世界领先的边沿计较方案供给商，经由过程立异的硬件及软件技能，鞭策着智能装备从

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“深耕在高压集成电路高能效功率变换范畴的知名公司Power Integrations正式发布其InnoMux -2系列新成员--一款1700V额定耐压的氮化镓（GaN）开关IC，该产物于业内独树一帜，