好博体育-以韧为刃·向高而跃 2026国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SHANGHAI 2026）盛大开幕 “中国IC设计成就奖”隆重揭晓

2026-08-06 17:15:45

本次峰会作为2026国际集成电路博览会暨钻研会（IIC Shanghai 2026）的焦点板块之一，以“以韧为刃·向高而跃：中国半导体的攀峰之旅”为主题。

【2026年3月31日 — 上海讯】由全世界电子技能范畴权势巨子媒体集团AspenCore主理的2026中国IC首脑峰会，在今日于上海浦东丽思卡尔顿旅店重磅启幕。本次峰会作为2026国际集成电路博览会暨钻研会（IIC Shanghai 2026）的焦点板块之一，以“以韧为刃·向高而跃：中国半导体的攀峰之旅”为主题，聚焦AI芯片、汽车电子、存储、工业节制、通讯体系等要害赛道，会聚全世界IC设计、EDA东西、IP授权、测试丈量等范畴领军企业与顶尖专家，共议技能冲破、生态协同与财产增量，为中国集成电路高质量成长擘画蓝图。h4Nesmc

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峰会现场同期设立财产立异运用与产物展示区，会聚ST/意法半导体、思特威（上海）电子科技株式会社、Cadence、ISS1北京矽成半导体有限公司、是德科技(中国)有限公司、杭州瑞盟科技株式会社、Vishay、无锡硅动力微电子株式会社、智融科技、重庆物奇微电子株式会社、东芯半导体株式会社、鴻晶科技Socle、芯全国技能株式会社、武汉芯源半导体有限公司、Polar China、北京晶宇兴科技有限公司、锐成芯微、巨霖科技（上海）有限公司、艾德克斯、英诺达（EnnoCAD）、成都旋极星源信息技能有限公司、半导体财产纵横、2026 湾区半导体财产生态展览会（深圳）等海内外标杆企业，集中展示芯片设计、进步前辈封装、存储芯片、车载感知、工业MCU、测试丈量等范畴最新技能结果与量产方案，搭建从技能选型到供给链对于接的一站式高效平台。h4Nesmc

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AspenCore亚太区总司理、总阐发师张毓波（Yorbe Zhang）于接待致辞中暗示：“2026年，中国半导体正站于攀峰的要害路口。当AI年夜模子海潮倒逼算力芯片加快迭代，边沿智能及AI推理运用已经步入咱们的一样平常；当Chiplet架构重构芯片立异范式，当宽禁带技能点亮全场景运用，新地缘格式下的国产IC怎样破局突围、锁定增量？今天这场以‘以韧为刃·向高而跃’为主题的峰会，恰是安身财产痛点与将来趋向，会聚全财产聪明，于变局中找准标的目的,助力中国IC企业锁定增量、冲破瓶颈，为中国半导体业攀峰之旅注入更强动力。”h4Nesmc

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中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华年夜学集成电路学院魏少军传授于揭幕致辞中指暗示，半导体财产的全世界化已经深切“骨髓”，难以被完全逆转。虽然进程有所缓解，但国际商业的内涵韧性远超预期，高关税等壁垒其实不能抹杀全世界商业的底子。他指出中国半导体财产正揭示出强劲的成长势头，这一趋向正鞭策全世界半导体财产形成“中美南北极”的新成长格式。只管中国于部门范畴起步相对于较晚，但其强盛的供给链韧性、重大的内部市场、连续的高强度投入以和整个财产的蓬勃活气，将使中国成为全世界半导体财产主要一极。h4Nesmc

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本次峰会集结行业重磅佳宾，缭绕AI算力、存储芯片、车载电子、通用芯片、财产设计东西、测实验证等焦点赛道，带来多场兼具前瞻性与实用性的专题分享，全方位笼罩集成电路财产技能痛点与成长机缘。h4Nesmc

缭绕AI芯片与算力基础举措措施设置装备摆设议题，Cadence亚太区资深营业卖力人陈会馨深切详解AI战略与数据中央算力芯片IP解决方案，拆解智能设计与高机能IP对于AI基础举措措施的赋能价值；是德科技华东年夜区总司理潘其涛带来全栈测试方案分享，以专业测试技能赋能下一代AI高速互联与算力基础举措措施设置装备摆设；思尔芯副总裁陈英仁全方位展示数字EDA全流程能力，助力繁杂芯片高效设计与技能立异；益思芯科技开创人黄益人聚焦算力架构改造，深度解析DPU重构算力基础举措措施的焦点意义，论述CPU—GPU—DPU三元协同新架构的财产运用远景。h4Nesmc

于存储芯片范畴，行业佳宾聚焦自立可控存储生态构建与年夜模子存力进级睁开分享，东芯半导体副总司理潘惠忠安身财产国产化趋向，分享自立可控存储生态搭建路径，全力助推汽车电子、工业节制等重点范畴国产化替换进程；芯全国董事长兼总司理龙冬庆聚焦AI运用场景，切磋低功耗高靠得住代码型闪存芯片设计成长趋向；英韧科技陈杰博士针对于年夜模子算力成长痛点，解读AI SSD技能冲破标的目的，筑牢智算中央高效存储底层支撑。h4Nesmc

于汽车电子与通用芯片范畴，思特威车载事业群总司理邵科带来车载视觉感知技能全新进级方案，依托高靠得住性感知技能，为高阶智能驾驶范围化落地提供坚实技能保障；武汉芯源技能总监张亚凡聚焦国产MCU技能冲破，解析MCU模仿外设集成技能进级结果，全方位展示CW32L012产物于混淆旌旗灯号处置惩罚范畴的焦点实力。h4Nesmc

本次峰会现场，AspenCore重磅揭晓2026中国IC设计Fabless 100排行榜，作为海内IC设计行业权势巨子风向标，本届榜单笼罩114家上市Fabless企业及浩繁非上市公司，搭建行业首个全开源、可复现、可验证的量化评估系统。榜单采用Z-score归一化要领，同一抹平营收、利润、增速、毛利率、研发投入、专利数目等指标量纲差异，联合多维权重完成综合评分；并经由过程多方案对于比、敏感性阐发、五年汗青回溯测试和专家评审，全力保障评估成果科学不变、公然可托。h4Nesmc

本届榜单同步推出3+10类TOP10榜单，全笼罩AI、模仿、通讯、EDA/IP、MCU、存储等全财产链赛道，多维度揭示各范畴龙头实力。AspenCore阐发师Luffy Liu评价，这份榜单是客不雅周全的“行业体检陈诉”，可为企业对于标、投资决议计划、政策制订提供坚实数据支撑。h4Nesmc

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本次峰会设置“中国IC怎样锁定新增量？”高端圆桌论坛，旋极星源、芯及半导体、Pickering、思特威、极海微、益思芯等企业高管与技能专家同台对于话，缭绕技能立异、市场拓展、供给链安全、生态共建等议题深切交流，配合探访地缘变局下中国IC财产的可连续增加路径。h4Nesmc

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同日，IIC Shanghai 2026还有举办EDA/IP与IC设计论坛、Chiplet与进步前辈封装技能钻研会，演讲公司包括Cadence、巨霖科技、珠海硅芯科技、灿芯半导体、赛昉科技、拖迟猎头、芯原、芯及半导体、西门子EDA、行芯科技。来日诰日还有将召建国际绿色能源生态成长峰会、高效电源治理和功率器件论坛、边沿AI与算力芯片论坛等多场垂直技能论坛，形成“2年夜主题峰会+权势巨子奖项+垂直论坛+专业展览”四位一体财产交流平台，笼罩芯片全流程与能源电子全链条，鞭策技能结果快速转化与财产生态协同进级。h4Nesmc

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作为全世界集成电路范畴极具影响力的行业嘉会之一，2026中国IC首脑峰会以高精准议题、高质量佳宾、高价值对于接，为财产注入强劲动能。将来，AspenCore将连续搭建全世界财产交流桥梁，鞭策技能立异、资源链接与生态双赢，助力中国集成电路财产向更高程度、更宽范畴、更深条理迈进。h4Nesmc

2026年中国IC设计成绩奖获奖名单揭晓

当晚颁布了“IC设计成绩奖” (China IC Design Awards)，陪同中国IC设计财产从萌芽走向壮年夜，24年来，中国IC设计成绩奖始终以 “记载财产发展、表扬卓着气力” 为初心，是旨于评比并表扬业内优异IC设计公司、财产链供给商、热点模块 / 设计方案和热点产物的权势巨子奖项，已经成为电子业界标杆之一 —— 累计已经有逾 1000 家 IC 设计企业、EDA/IP 办事商、半导体投资机构经由过程这一平台，向全世界展示中国 “芯” 的技能冲破与市场影响力，其颁奖仪式更成为会聚财产首脑、研判行业趋向的年度嘉会。h4Nesmc

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